核心技术

核心技术

  八大核心技术

核心技术一：功能性陶瓷材料生产流程
本公司将为贵公司提供免费的各种技术咨询，并依据实际情况和实际需求提供书面的设计规划方案，使贵公司的真空系统更加完善、更加经济。优势:全制程无污染,不排废气及废水,公司制程方式，不受尺寸、面积及形状的限制，弹性较大,适合各种新型粉末冶金靶材的制造。

功能性陶瓷材料生产流程

陶瓷靶材生产产能

核心技术二：合金靶材真空感应熔炼技术

真空感应熔炼流程

真空感应熔炼设备

核心技术三：合金及陶瓷靶材热压(HP)制程

取得原料粉末后，比例秤重，以球磨的方式混合，然后填模及冷压预成型，之后便进行高温热压烧结。可应用于AlTi/WTi/MoNa/MoK/CIGS/GeSbTe…等靶材生产。

核心技术四：靶材与背板接合制程技术

靶材材料特性直接影响镀膜性能，许多脆性金属及陶瓷靶材无法直接溅镀使用，必须与适当背板接合才能顺利导电及散热，也才能正常发挥功效，靶材与背板结合需考虑背板材质(强度及热膨胀)、焊材种类及使用温度的不同有所差异，公司团队可依客户需求选择适当的设计，以发挥材料的最佳性能。

核心技术五：超声波探伤Ultrasonic Testing 公司有大型的超声波探伤(4米)设备,可同时针对平面及圆柱靶材,进行非破坏性检测.

核心技术六：柔性制程技术

核心技术七：HJT技术开发成果

核心技术八：关键设备-线蒸镀源总程 此设备可应用于CIGS/OLED/ECD/CdTe/PVK的生产